电子灌封硅胶
一．产品特点:
双组份电子罐封硅胶主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻
燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌
注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可
在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化
等特点.加温可快速硫化,适用于大批量灌封,电气性能优越.
二．技术指标
型号 FL-2002 FL-2010 KE-1300
厂商 深圳崇化 深圳崇化 日本信越
类型 通用型 通用型 阻燃导热型
外观 无色透明 无色透明 白色和透明
黏pa•s 1.5 1.5 19
相对密度25℃ 0.98 0.98 1．2
适用期 25℃/h 2 8 6
硫化时间h/℃ 24/25 0.5/150 1/100
使用比例A：B 100：2 1：1 10：1
硬度JISA 20 70 60
断裂伸长率 % / / 150
拉伸强度Mpa / / 2．0
体积电阻率 1X10 1X10 1X10
介电强度KV•-1 18 20 24
介电常数100KHZ 3．2 3．0 3．0
介电损耗100KHZ 1X10 1X10 1X10
导热系数W•（m•k) / / 0．5
阻燃性 无 无 UL-94V-0
最小包装 2公斤 2公斤 1公斤
适用产品 大功率LED 须维修设备 高档产品
3、根据需要可以加温或室温。（加温可缩短硫化时间）
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