电子灌封硅胶
一．产品特点:
双组份电子罐封硅胶主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻
燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌
注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可
在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化
等特点.加温可快速硫化,适用于大批量灌封,电气性能优越.
二．技术指标
1、根据具体要求选用透明型和阻燃型产品，透明型按一定比
例A、B两组分搅拌混合均匀，经真空脱泡后即可使用，阻燃型长
期放置的胶料产生沉淀，使用前应分别搅拌均匀，再将A、B组分
混合搅拌均匀，排泡后即可使用。
2、被灌封的电器元件应清洗干净，洪干或凉干，在室温先灌
封，灌封后应真空除去气泡。
3、根据需要可以加温或室温。（加温可缩短硫化时间）
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